Разработчики микросхем, постоянно пытающиеся сделать их более компактными, сталкиваются на этом пути со все более серьезными трудностями, однако исследователи из IBM утверждают, что им удалось преодолеть ряд таких проблем и продвинуться дальше конкурентов. В четверг корпорация объявила, что она освоила технологию, позволяющую более плотно размещать компоненты на кремниевой пластине, сократив расстояние между ними до 7 нм.
