Как правило, TSMC запускает крупносерийное производство новых микропроцессоров в период с марта по май. Этот график обусловлен требованиями главного клиента — компании Apple, которая презентует новые поколения iPhone в сентябре каждого года. Но разработка 3-нм чипов оказалась сложнее, чем предполагали в TSMC, поэтому в новых смартфонах Apple они появятся только в следующем году. Тем не менее, TSMC выполнит свой план по запуску производства в 2022 году.
Предполагается, что 3-нм техпроцесс обеспечит 10-15% прирост в производительности при той же мощности и сложности в работе конвейеров. Энергопотребление при этом снизится на 25-30% при сохранении количества транзисторов, а логическая плотность вырастет примерно 1,6 раза. Более конкретные цифры будут зависеть от того, как производители электроники оптимизируют свои продукты — смартфоны, планшеты и ноутбуки.
Одна из главных особенностей 3-нм техпроцесса от TSMC — это технология FinFlex. Она позволяет разработчикам микросхем смешивать и сопоставлять различные типы стандартных ячеек в одном блоке для точной оптимизации производительности, энергопотребления и занимаемой площади. FinFlex особенно полезен для технически сложных решений, вроде ядра процессора или графического процессора. Поэтому, считают аналитики, в платформе заинтересованы практически все ведущие ИТ-компании — Apple, AMD, Intel и Nvidia.
Согласно дорожной карте TSMC, компания будет использовать 3-нм техпроцесс в ближайшие два-три года, постепенно совершенствуя его. Первый вариант нового чипа, который отправится на конвейеры в ближайшие недели, называется N3, а позже к нему на смену придет N3E, который получит немного меньшую плотность транзисторов. Это будет еще более мощная платформа, производство которой запланировано на осень следующего года.
