Китай наладит создание передовой флеш-памяти 3D NAND
В Китае в скором времени может быть налажено создание передовых чипов флеш-памяти NAND, использующих трёхмерную структуру.
Как передает DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники, разработкой изделий 3D NAND займётся китайская фирма XMC вместе с американской Spansion. Отмечается, что XMC - это спец предприятие, которое работает с 300-миллиметровыми кремниевыми пластинами. В свою очередь Spansion является одним из крупнейших в мире производителей памяти NOR-Flash. Эта компания также разрабатывает технологии флеш-памяти NAND, хотя в данном плане и отстаёт от Samsung Electronics, Toshiba, Micron Technology и SK Hynix.
Партнёрство между XMC и Spansion, как ожидается, позволит КНР развернуть собственное крупномасштабное создание NAND-памяти, уменьшив тем зависимость от американских, японских и южнокорейских поставщиков. Пробное создание чипов 3D NAND партнёры планируют освоить в 2016 году, а серийный выпуск продукции намечен на 2017-й.
Память 3D NAND, сделанная на мощностях XMC, найдёт применение в том числе в твердотельных накопителях. Китайские производители этих устройств уже сейчас ведут брутальную ценовую войну. С возникновением местного производства флеш-памяти конкурентность в SSD-сегменте, вне сомнения, обострится ещё сильнее.
Теги: xmc, spansion, nand, nand-флеш, флеш-память