Цены на память продолжают расти из-за дефицита, и теперь компании, занимающиеся упаковкой и тестированием, объявили о повышении расценок до 30%. Powertech, Walton и ChipMOS отвечают именно за упаковку и тестирование памяти, в то время как Samsung, SK Hynix и Micron занимаются производством DRAM, используемой в таких продуктах, как DDR4, DDR5 и HBM. И вышеупомянутые компании выполняют проверку, валидацию и формирование готовых модулей памяти перед их отправкой заказчикам. Powertech является ключевым партнёром Micron в сфере упаковки и тестирования, тогда как Walton входит в группу Walsin Lihwa и в основном работает с заказами Winbond, которая также относится к этой группе.
На фоне высоких объёмов поставок чипов п
