Soitec, fabricant isérois de matériaux semi-conducteurs innovants , et le fondeur chinois ZenSemi ont annoncé ce lundi “une collaboration stratégique visant à permettre la production à haut volume de technologies 300mm BCD-sur-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS sur Silicium-sur-Isolant) pour l’électronique de puissance de nouvelle génération.
