Появились новые слухи о смартфоне от корпорации Apple iPhone 7, выход которого, предположительно, ожидается осенью текущего года. Корейский сайт ETNews, ссылаясь на собственные источники, заявил, что ожидаемая новинка станет самой тонкой среди своих предшественников. Добиться таких размеров смартфона инженеры смогут, применив технологию Fan Out.
Как стало известно из недавнего сообщения сайта ETNews, новый iPhone 7 станет самым тонким среди всех смартфонов от корпорации Apple. Корейцы полагают, что гаджет сможет обрести такую "невесомость" благодаря применению при конструировании особого метода Apple, который получил название Fan Out.
Суть технологии в том, что применяется веерный метод упаковки для чипа радиочастотного переключения и антенного модуля iPhone 7. Благодаря такому подходу Apple сможет разместить компоненты в одном пакете, при этом исключены помехи для беспроводной связи, а также минимизируется потеря сигнала. Стоит отметить, что релиз долгожданной новинки от Apple ожидается этой осенью, а судя по имеющимся на данный момент предположениям, iPhone 7 будет схож со своим "шестым" собратом, но получит более тонкий корпус, а также лишится полос антенны.
