Две китайские частные компании «находятся на раннем этапе производства» чипов с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory, HBM, термин означает интеграцию процессора и схем памяти на одном кристалле – ред.), предназначенных для применения в ИИ-чипсетах, сообщает в среду агентство Reuters со ссылкой на собственные источники и попавшие в распоряжение документы.
