В Сети появились характеристики нового процессора Qualcomm Snapdragon 845, сообщает Gizchina. Чип будет устанавливаться во многие флагманские смартфоны на Android.
Как и предшественник Snapdragon 835, 845-й чип будет изготовлен по 10-нанометровому техпроцессу. Конкурирующие производители уже переходят на 7-нанометровый техпроцесс, однако в новейшем чипе будет реализована современная технология LPP. Сообщается, что процессор получит восемь ядер: четыре Cortex-A75 и ещё четыре ядра Cortex-A53. За качество отображения картинки на дисплей будет отвечать графический контроллер Adreno 630.
Чип будет работать с двойными основными и фронтальными камерами. Вычислительная мощность ядер позволяет вендорам использовать двойные камеры с разрешением 25 мегапикселей на каждый сенсор. Таким образом, смартфон со сдвоенными объективами камер может суммарно иметь до 100 мегапикселей. Чип получит модем X20, который поддерживает стандарт беспроводной связи Wi-Fi 802.11 с максимальной скоростью 1,2 Гбит/сек.
Релиз Snapdragon 845 должен состояться в начале 2018 года. Одним из первых топовым чипом обзаведётся флагман Samsung Galaxy S9, выход которого запланирован на январь.
