Сегодня, 3 июля, китайская компания HONOR в социальной сети Weibo опубликовала первый официальный тизер складного смартфона Magic V3, который должны представить миру 12 июля текущего года. Стоит сразу уточнить, что в данном ролике производитель ни слова не сказал о характеристиках будущего флагмана — скорее всего, какие-то данные появятся ближе к презентации или уже в рамках анонса. Есть лишь предположение от инсайдеров о том, что HONOR Magic V3 будет поставляться на базе процессора Snapdragon 8 Gen3 от компании Qualcomm с поддержкой различных функций на базе искусственного интеллекта.
При этом производитель явно делает ставку на дизайн корпуса грядущего гаджета — в HONOR даже заявили, что это самый тонкий складной смартфон на рынке. Кроме того, на тыльной стороне устройства можно заметить покрытие из экологической кожи оранжевого цвета (вероятно, расцветок будет больше), а также основной элемент дизайна — систему камер. Примечательно, что сам «островок» под камеры имеет круглую форму, тогда как окантовка бронзового цвета имеет шестиугольную форму. Сама система состоит из трёх датчиков изображения — основного модуля, а также, скорее всего, телеобъектива и широкоугольной камеры.
Информации о стоимости и прочих деталях HONOR Magic V3, естественно, тоже нет.
