Минпромторг заказал разработку установки химико-механического полирования диэлектрических слоев диоксида кремния, вольфрама и меди. На работы министерство выделило 1,7 млрд руб.
Установка будет применяться для изготовления чипов с топологическими нормами от 180 до 90 нм на пластинах диаметром 200 мм. Как следует из техзадания, прямой иностранный функциональный аналог разрабатываемой установки — американская MIRRA Mesa Integrated System 200 производства Applied Materials.
Как рассказал представитель Минпромторга, потребителями разрабатываемой установки станут зеленоградские заводы «Микрон» и «НМ-ТЕХ», а также ряд других предприятий, которые используют химико-механическую полировку (ХМП) в своих процессах.
«Сам по себе процесс ХМП является одним из ключевых в производстве электронных компонентов, — отмечают в Минпромторге. — Установка будет разрабатываться в рамках комплексной программы развития электронного машиностроения, эта программа содержит мероприятия не только в рамках литографических процессов, а нацелена на постепенную разработку ключевых установок в рамках всего технологического процесса производства электронных компонент: от производства полупроводниковых пластин до разделения их на чипы».
Работы должны быть завершены 30 ноября 2028 г. Тендер был опубликован 11 ноября в формате открытого конкурса. Исполнителя определят 10 декабря. Работы выполняются в рамках Государственная программа Российской Федерации «Научно-технологическое развитие Российской Федерации».
Установка должна обеспечивать выполнение следующих технологических процессов: планаризацию диэлектрического слоя диоксида кремния с топологическим рельефом на пластине с последующей отмывкой пластины и измерением толщины диэлектрического слоя.
Планаризация — это процесс удаления неровностей с поверхности изготавливаемой полупроводниковой пластины, пояснил независимый эксперт и автор Telegram-канала RUSmicro Алексей Бойко. По его словам, достижение ровной поверхности критично для последующих процессов изготовления чипа, таких как ионная имплантация, где необходимо обеспечить точное распределение ионов на поверхности. Также планаризация может применяться после осаждения и формирования рисунка для устранения неровностей и подготовки поверхности к следующим этапам производства.
«Разработка машины для ХМП — это часть большой работы по разработке комплекса отечественного производственного оборудования для создания производственных линий, способных выпускать микросхемы», — отмечает Бойко.
Комплектующие изделия и материалы должны быть отечественного производства и обеспечивать отсутствие критической зависимости от иностранных производителей, отмечается в техзадании.
Действительно Минпромторг проводит масштабную работу по освоению производства оборудования в России. Ведомство начало публиковать десятки работ, посвященных освоению производства на территории страны материалов, оборудования и умощнению и модернизации производств микроэлектроники.
Например, в марте 2023 г. Минпромторг выделил более двух миллиардов на освоение в России производства материалов, необходимых для производства чипов. А в октябре — о том, что власти намерены потратить 100 млрд руб. на формирование в России индустрии по выпуску оборудования для производства микросхем. Тогда Минпромторг заказал разработку установки для отмывки и сушки специальных контейнеров для хранения кремниевых пластин.
А в сентябре 2024 г. Минпромторг опубликовал тендер на разработку установки для отмывки и сушки специальных контейнеров для хранения кремниевых пластин за 476,8 млн руб. Установка предназначена для групповой обработки SMIF-контейнеров и кассет для пластин диаметром 150 мм и 200 мм.
В ноябре Минпромторг выделил 400 млн руб. на освоение технологии производства пластин легированного монокристаллического кремния. Ведомство рассчитывает к 2027 г. выйти на производство 100 тысяч пластин. При этом стоимость одной пластины не должна существенно превышать стоимость такой же иностранной.
Также ведомство выделило почти полмиллиарда на создание оборудования для настройки отечественных литографов. Оно должно быть создано из отечественных материалов и будет готово ко II кварталу 2027 г.
Сообщение Минпромторг намерен импортозаместить установки для создания 90-нм чипов на 200-мм пластинах появились сначала на Время электроники.
