Генеральный директор SK hynix Квак Но-Джун представил 16-слойную HBM3E от SK hynix во время своего основного доклада на SK AI Summit под названием «Новое путешествие в мир ИИ-памяти нового поколения: от аппаратного обеспечения к повседневной жизни». Он также поделился видением компании о том, что она должна стать «поставщиком ИИ-памяти полного цикла» или поставщиком с полным ассортиментом продуктов ИИ-памяти как в DRAM-, так и в NAND-сегменте, благодаря тесному сотрудничеству с заинтересованными сторонами.
Стоит отметить, что компания SK hynix рассказала о своих планах внедрить логический процесс на базе HBM4 в сотрудничестве с ведущим мировым производителем логических микросхем, чтобы предоставлять клиентам лучшие продукты.
По информации TrendForce, для дальнейшего расширения линейки продуктов в сфере памяти компания разрабатывает модуль LPCAMM2 для ПК и центров обработки данных, а также LPDDR5 и LPDDR6 на базе 1-нанометровых чипов, в полной мере используя свои конкурентные преимущества в области маломощных и высокопроизводительных продуктов.
SK hynix готовит твердотельные накопители PCIe 6-го поколения, eSSD на базе QLC высокой ёмкости и UFS 5.0.
Поскольку для работы системы искусственного интеллекта требуется резкое увеличение объёма памяти, установленной на серверах, компания SK hynix сообщила, что готовит CXL Fabrics, которые обеспечивают высокую производительность за счёт подключения различных модулей памяти, а также разрабатывает eSSD со сверхвысокой производительностью, чтобы хранить больше данных на меньшем пространстве при низком энергопотреблении.
SK hynix также разрабатывает технологию, которая добавляет вычислительные функции в память, чтобы преодолеть так называемую «стену памяти». Такие технологии, как обработка рядом с памятью (PNM), обработка в памяти (PIM), вычислительное хранилище, необходимые для обработки огромных объёмов данных в будущем, станут вызовом, который изменит структуру систем искусственного интеллекта нового поколения и будущее индустрии искусственного интеллекта.
Сообщение Компания SK hynix представила на SK AI Summit в Сеуле первую в отрасли 48-гигабайтную 16-слойную память HBM3E. появились сначала на Время электроники.
