Полупроводниковые производства Foxconn, предназначенные для обеспечения автомобильной отрасли, будут запущены в 2023 году, заявил председатель правления компании Hon Hai Precision Industry (бренд Foxconn) Лю Янг-Вэй, 1 июня сообщает тайваньское издание об информационных технологиях и электронике DigiTimes. В Foxconn поставили целью занять 5% рынка электромобилей и к 2025 году, обеспечить выпуск 500–750 тыс. электромобилей в год, а также получить доход от этого направления в объеме 1 трлн тайваньских долларов ($34,49 млрд). Для достижения заявленной цели компании нужно, в частности, обеспечить производство и внедрение собственных полупроводниковых компонентов. Собственные полупроводниковые решения позволят компании снизить зависимость от других поставщиков и производить более совершенные изделия. В 2023 году компания планирует начать производство силовых полупроводниковых устройств на основе карбида кремния (SiC), в 2024 году — автомобильных микроконтроллеров (MCU), силовым модулей для лидаров с фазированной решеткой и инверторов. Массовое производство 150 и 200 мм пластин с полупроводниковыми компонентами планируется начать в 2023 году. В том же году планируется начать выпуск собственных 150 мм пластин SiC. Также Foxconn вместе Macronix и Sharp работают над созданием фабрики для производства на 300 мм пластинах.
