Realme готовит Neo 7 SE на MediaTek Dimensity 8400-MAX: что известно?
Сегодня Xiaomi представила первый смартфон на чипсете MediaTek Dimensity 8400 с индексом Ultra. На фоне этого события конкурент Redmi опубликовал тизер, обозначив планы на релиз смартфона с Dimensity 8400-MAX на борту. Это будет Realme Neo 7 SE, однако ждать его еще довольно долго — презентация состоится в феврале, очевидно, после Китайского Нового года (29 января — 12 февраля). Производитель обещает более высокую производительность при меньших энергозатратах, однако не уточняет, проводится ли сравнение с серией 8300 или с 8400-Ultra. Загадкой остаются и другие характеристики, но ответы вряд ли придется ждать слишком долго. К слову, Neo 7 SE будет представлен в Китае, а за пределы Поднебесной может выбраться совсем другой Neo 7 SE. Подробности скоро!
