Apple ускорила работу над чипами M5 следующего поколения. По словам аналитика Минг-Чи Куо, чипы серии M5 разрабатываются с использованием 3-нм техпроцесса N3P от TSMC. Фактически, чипы даже вышли на стадию прототипа несколько месяцев назад.
Apple собирается внедрить технологию упаковки System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH), ранее применяемую в серверных чипах. Эта инновационная технология позволяет сократить размеры чипов на 30-50% по сравнению с традиционными системами-на-чипе. Такое решение должно повысить эффективность теплоотвода и минимизировать вероятность троттлинга – снижения производительности из-за перегрева.
Кроме того, новый техпроцесс N3P обеспечит до 5-10% меньший уровень энергопотребления по сравнению с N3E, использовавшимся для чипов M4. Также он обещает прирост производительности на 5% благодаря улучшенным методам производства. Разделение конструкций CPU и GPU дополнительно повысит общую эффективность чипа и его способность к охлаждению.
Массовое производство процессоров M5 начнется во второй половине 2025 года. Ожидается, что первые устройства с новыми чипами появятся в конце следующего года или в начале 2026 года.
