В последние годы многие страны ускорили развитие индустрии полупроводникового оборудования. Конкуренция на рынке полупроводникового оборудования растет, при этом Россия показывает здесь определенные успехи.
Минпромторг России инициировал разработку оборудования для изготовления 200-миллиметровых пластин, используемых в производстве чипов, на технологических узлах от 180 до 90 нм. Этот проект получил финансирование на сумму более 1,7 миллиарда рублей.
Сданные в эксплуатацию полупроводники будут ориентированы на химико-механическую полировку (ХМП) таких диэлектрических слоев, как диоксид кремния, вольфрам и медь.
Кроме того, российское правительство выделило более 240 миллиардов рублей на поддержку развития отечественного оборудования для производства полупроводников. К 2030 году планируется заменить на отечественные аналоги около 70% импортного полупроводникового оборудования.
Помимо самих полупроводников, план включает и разработку оборудования, материалов, химикатов и систем проектирования, необходимых для создания полупроводников.
В проекте трудятся более 50 организаций, в этом году уже работает 41 научно-исследовательский проект. Еще 26 проектов должны заработать в 2025 году, и еще 43 — в 2026 году.
Ведущие российские производители чипов — «Ангстрем» и «Микрон» — пока все еще сильно зависят от импортного оборудования для производства полупроводников, особенно от литографического оборудования. Сейчас Россия использует около 400 различных моделей оборудования для производства полупроводников, из которых только 12% страна производит сама.
The post Текущее положение с производством полупроводников в России appeared first on MixedNews.
