Микроэлектроника: TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
На квартальной конференции TSMC гендиректор С.С.Вэй подтвердил, что CoWoS останется основной технологией для выпуска наиболее мощных ИИ-ускорителей, несмотря на ряд альтернатив, включая технологию EMIB от Intel. При этом TSMC осваивает сравнительно новую технологию CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate).