Разработка Samsung для Exynos 2600 появится и в платформах других компаний. Технология Heat Pass Block (HPB) позволит снизить нагрев
Похоже, технология Heat Pass Block (HPB), которую Samsung реализовала в SoC Exynos 2600, действительно будет использоваться и в платформах других компаний. Об этом сообщил инсайдер Fixed Focus Digital.
Информация о том, что Samsung хочет открыть эту технологию для других компаний, появилась ещё в декабре. Инсайдер же сообщает, что помимо Samsung, эта технология также будет использоваться многими производителями чипов, которые обычно используются в Android-смартфонах. То есть, видимо, это как минимум Qualcomm и MediaTek.
Напомним, технология HPB фактически представляет собой крошечный медный блок, который интегрируется в чип. В случае с Exynos 2600 размещение этого радиатора можно видеть на схеме ниже.
Такое решение позволяет улучшить тепловые характеристики и, как следствие, при желании повысить частоты, сделав платформу быстрее.
Напомним, Samsung уже работает над следующей версией такого решения под названием Side By Side (SbS). В этом случае суть в том, чтобы размещать кристалл SoC и чип DRAM не один на другом, как это обычно делают сейчас, а рядом друг с другом. А сверху всё это будет прикрываться как раз пластиной HPB.
Ранее Fix Focus Digital поделился подробностями относительно компьютерной версии операционной системы HarmonyOS, слил фотографии нового iPhone SE4 и рендеры Huawei Pocket 2, а также сообщил, что Apple прекратила работу над складным iPhone.