Huawei планирует начать массовое производство своего самого передового ИИ-чипа Ascend 910C в I квартале 2025 года, несмотря на значительные трудности из-за американских санкций.
На текущий момент образцы чипа уже отправлены некоторым компаниям и Huawei начала принимать предварительные заказы.
Чип Ascend 910C разработан для конкуренции с решениями NVIDIA, однако ограничения на доступ к передовым литографическим технологиям серьезно повлияли на процесс его производства.
Китайская компания SMIC, использующая технологию N+2, производит чипы для Huawei, но уровень выхода годных изделий составляет всего около 20%, что значительно ниже необходимого для коммерческой выгоды (70%).
Санкции США включают запрет на экспорт современных литографических машин, таких как EUV и DUV, что усложняет создание передовых полупроводников в Китае. Несмотря на это, Huawei намерена отдавать приоритет стратегическим заказам от правительства и крупных компаний.
