TSMC готовится к массовому производству по передовому 2-нм технологическому процессу, которое должно начаться в 2025 году. Важнейшим элементом подготовки является закупка оборудования для EUV-литографии. В течение следующих двух лет TSMC получит более 60 EUV-машин на сумму более 400 миллиардов тайваньских долларов (около 4 миллиардов долларов США).
В связи с расширением производственных мощностей TSMC компания ASML, основной поставщик EUV-машин, намерена увеличить объем поставок более чем на 30% к 2025 году.
Отраслевые инсайдеры при этом сообщают, что с поставками EUV-машин есть задержки, сроки выполнения заказов достигают 16-20 месяцев. Следовательно, большинство заказов, размещенных в 2024 году, будет выполнено лишь в следующем году. Ожидается, что TSMC получит 30 EUV-машин в этом году и 35 в следующем.
А для удовлетворения растущего спроса ASML запланировала рост производственных мощностей, намереваясь поставить 53 машины в этом году в сумме и не менее 72 в следующем. К 2025 году ASML планирует выпустить 90 EUV, 600 DUV и 20 High-NA EUV машин.
