Т1 Интеграция (Холдинг Т1), один из лидеров рынка системной интеграции в России, примет участие в ведущем межотраслевом форуме «Микроэлектроника 2024», который состоится на федеральной территории «Сириус» с 23 по 28 сентября. Компания представит собственную разработку в области мультидисциплинарного инженерного анализа (CAE) на своем стенде. Эксперты интегратора также выступят с докладом в рамках тематических сессий.
На стенде интегратор продемонстрирует САПР инженерного анализа, который используется для решения задач гидрогазодинамики, теплообмена, прочности, электричества, оптики, электромагнетизма и фотоники. Внедрение высокоточного анализа на ранних стадиях проектирования позволяет значительно повысить эффективность разработки и снизить затраты благодаря минимизации количества натурных экспериментов и обнаружению проблем заблаговременно.
Спикеры Т1 Интеграция примут активное участие в деловой программе мероприятия и выступят на сессиях, посвященных системам проектирования и моделирования электронных компонентов и развитию фотоники в России.
«Применение CAE позволяет снизить риски и ускорить реализацию проектов, обеспечивая создание промышленных образцов с меньшими затратами. Российские технологии мультидисциплинарного инженерного анализа не уступают западным аналогам, а в части анализа охлаждения электроники превосходят их. На форуме «Микроэлектроника 2024» мы продемонстрируем наш продукт, который обеспечивает высокую точность и скорость, а также новые возможности для анализа фотоники, электромагнетизма и целостности питания печатных плат», – Алексей Харитонович, руководитель направления инженерного анализа и продуктовой разработки, Т1 Интеграция.
