Сегодня, 26 декабря, информационное издание MyDrivers со ссылкой на свои источники сообщило, что компания TSMC планирует запустить массовое производство полупроводниковой продукции на технологическом процессе в 2 нанометра уже в следующем году. И ранее сразу нескольких инсайдеров сообщали о том, что компания Apple хочет использовать данный техпроцесс для производства процессоров серии A19 для iPhone 17, чтобы уже в 2025 году удивить потенциальных покупателей повышенной производительностью и энергоэффективностью. Но теперь источники в цепочке поставок заявляют, что гигант из Купертино передумал — процессоры для флагмана 2025 года изготовят по техпроцессу 3-нм третьего поколения.
Причина, по мнению специалистов, заключается в ограниченных объёмах поставок и низком выходе пригодной для использования полупроводниковой продукции, изготовленной по новому техпроцессу. Да, в TSMC недавно заявили, что смогли добиться выхода в 60% (это значит, что 40% кремниевых блинов отправляются в утиль из-за брака при производстве), и это можно смело назвать прорывом в сегменте высоких технологий, но это всё равно мало для гиганта, продающего десятки миллионов смартфонов в год. Кроме того, стоит понимать, что на текущий момент расходы на производство полупроводников на 2 нм просто колоссальные, что вынудило бы Apple ещё выше задрать цену на свои будущие флагманы.
Соответственно, по мнению специалистов из Китая, гигант из Купертино перейдёт на чипы, выпущенные по передовой технологии, только в 2026 году, то есть с серией А20 в смартфонах iPhone 18. Это связано с тем, что сейчас TSMC после запуска серийного производства сможет выпускать примерно 10 тысяч кремниевых «блинов» в год, но уже в 2026 году, если верить аналитикам, объёмы производства достигнут отметки в 80 тысяч «блинов». К тому моменту стоимость каждого отдельного кристалла A20 будет гораздо ниже, чем сейчас, и Apple сможет спокойно переходить на передовой процесс. Да и не только Apple на самом деле — в очереди также AMD, NVIDIA, MediaTek и Qualcomm, которые очень хотят передовой техпроцесс для чипов, работающих с искусственным интеллектом.
