Учёные из Массачусетского технологического института и Университета штата Юта разработали новый материал для гибких подложек. Он позволит не только перерабатывать электронные отходы, но и создавать более сложные многослойные схемы. Это особенно актуально в связи с ростом производства гибкой электроники.