Нехватку микросхем для ускорителей систем искусственного интеллекта (ИИ) до 2025 или 2026 года спрогнозировал генеральный директор крупнейшего в мире производителя чипов TSMC Си-Си Вэй, 18 июля сообщает интернет-издание о технологиях The Register. Глава TSMC считает, что текущие передовые производственные мощности не могут удовлетворить спрос. «Я надеюсь, что в 2025 или 2026 году мы сможем достичь баланса», — заявил он во время финансового отчета за второй квартал 2024 года. Вэй подтвердил слова экс-председателя правления компании Марка Лю, сказанные в сентябре 2023 года, что узким местом является даже не сам выпуск пластин с чипов, а мощности продвинутой упаковки процессоров. Руководитель TSMC отметил, что за год возможности по упаковке чипов по технологии CoWoS увеличены вдвое, однако этого все еще недостаточно, чтобы обеспечить спрос. glavno.smi.today
