Похоже, следующее поколение ускорителей для ИИ может быть революционным. Как минимум усилия для этого будут приложены сразу тремя гигантами рынка. SK Hynix объявила о намерении объединить усилия с TSMC и Nvidia.
Трёхсторонний альянс объявит о совместном плане на предстоящем мероприятии SEMICON. Сотрудничество компаний будет крутиться вокруг грядущей памяти HBM4, которая может позволить значительно повысить производительность ускорителей для ИИ. Кроме того, напомним, Hynix ранее сообщала, что планирует интегрировать память и логические компоненты в один пакет, что означает, что не будет необходимости в технологии упаковки. Видимо, поэтому компании и нужно более близкое сотрудничество с Nvidia и TSMC, чтобы следующее поколение ускорителей изначально создавалось с учётом особенностей HBM4.
Массовое производство новой памяти, как ожидается, стартует в конце 2025 и в 2026 году в зависимости от производителя.
