Стоит напомнить, что в прошлом году китайская компания Honor произвела настоящий фурор с релизом складного смартфона Magic V2, который на тот момент был самым тонким складным устройством на рынке. Тогда устройство могло похвастаться толщиной в 9,9 мм в сложенном состоянии и 4,7 мм в разложенном. А сегодня Honor анонсировала следующее поколение этого гаджета — Magic V3, который лучше во всех аспектах и при этом поставляется в ещё более тонком корпусе. Производитель отмечает, что смартфон Magic V3 имеет толщину всего в 9,2 мм (без учёта выступающей за пределы корпуса камеры, естественно) в сложенном состоянии и 4,35 мм в разложенном. Представители Honor объяснили, что компания уменьшила толщину своего флагманского складного устройства, использовав усовершенствованный механизм шарнира, который имеет толщину всег
