Некоторое время назад появилась информация о том, что компания Apple исследует возможность использовать новый механизм упаковки интегральных схем малого форм-фактора под названием SoIC от гиганта TSMC. Теперь же аналитики сообщили, что есть вероятность того, что компания может воспользоваться этой технологией при производстве предстоящего процессора M5. Здесь стоит напомнить, что механизм упаковки полупроводниковой продукции (в данном случае системы на кристалле) под названием SoIC был впервые представлена TSMC в 2018 году — его суть в том, что технология позволяет складывать чипы в трёхмерную структуру, что позволяет более эффективно управлять тепловой энергией чипа, существенно снижать утечки тока и при этом заметно повышать электрическую проводимость компонентной базы чипа.
