Услугу продвинутой упаковки микросхем оперативной памяти HBM и логики в вертикальный стек запланировала представить до конца года компания Samsung, 17 июня сообщает американское интернет-издание о компьютерных технологиях Tom’s Hardware. Согласно заявлению на Samsung Foundry Forum 2024 услугу планируется предоставить клиентам до конца года. Технология SAINT-D позволяет разместить высокоскоростную оперативную память HBM поверх универсального или графического процессора. Такой подход сильно отличается от размещения логики и памяти несколькими блоками на одной подложке. Соединения логической микросхемы и памяти в таком решении гораздо короче. Это позволяет увеличить скорость передачи данных, снизить ток утечки и уменьшить энергопотребление. Короткие проводники внутренних соединений между микросхемами позволят заметно снизить задержку доступа к памяти. Это особенно востребовано для центров обработки данных. Пока не ясно, когда будет запущено серийное производство первого устройства такого типа. Полупроводниковое устройство должно быть спроектировано с учетом нового способа упаковки. Ни одна из ведущих компаний-разработчиков процессоров о планах по использованию SAINT-D для выпуска своих изделий не сообщала. glavno.smi.today
