Компания Huawei представила на техновыствае Mobile World Congress (MWC) 2023 новые серверные материнские платы, на которых названия всех чипов были заклеены черной изолентой. Об этом сообщает издание Tom's Hardware, ссылаясь на фотографии, опубликованные посетителями MWC в Барселоне. Отмечается, что так Huawei решила не подставлять своих партнеров в Барселоне. Дело в том, что из-за санкций США китайской компании нельзя использовать чипы, которые изготавливаются при помощи американских технологий. Однако, Huawei все равно закупает их на сером рынке и применяет в своем телекоммуникационном оборудовании. Заклеив названия кремниевых компонентов, Huawei формально обходит этот запрет, а вместе с тем страхует и своих клиентов, которых США может наказать за партнерство с Huawei. Так, например, на плате с маркировкой GFM PUB Ver. A компания Huawei заклеила не только логические микросхемы, но и чипы памяти. Из платы на другом стенде китайский IT- гигант и вовсе удалил центральный процессор. В Tom's Hardware считают, что не все чипы, скрытые изолентой, являются западными. Некоторые из них произведены китайской компанией SMIC. Однако их тоже нельзя раскрывать из-за вероятности нарушения каких-либо требований США. Ранее "Газета.Ru" писала о публикации в сети фотографий, сделанных на смартфон Huawei Р60 при помощи суперзума.
