Известный инсайдер, аналитик Мин-Чи Ко сообщил в соцсети Х, что Apple внедрит новый метод отвода тепла из процессоров М5 Pro, Max и Ultra. Для этого будет применена новая компоновка под названием System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH), которую называют «серверной». Это направлено на повышение производительности компьютеров.
Как сообщил инсайдер, заявленные флагманские процессоры будут производиться по 3-нм техпроцессу N3P, который снизит энергопотребление на 5-10% по сравнению с чипами M4 N3E, также это на 5% повысит производительность.
По словам аналитика, Apple впервые разделит центральный и графический процессоры. Как отмечалось выше, это будет сделано для «значительного» прироста производительности за счёт использования «серверной» компоновки SoIC-mH: пространство, занимаемое чипом, сократится на 30-50%. Это улучшит теплоотвод и снизит риск троттлинга.
Всё это касается только процессоров Apple Silicon M5 Pro, Max и Ultra. Касательно сроков, младшие версии чипов М5 выйдут в первой половине 2025 года, М5 Pro и Max — во второй, а Ultra — в 2026.
