Игровой процессор Ryzen 7 9800X3D отличается от своих собратьев из прошлых поколений. Оказалось, даже сильнее, чем считалось ранее.
Исследование инженера Тома Вассика (Tom Wassik) показало, что чиплет CCD с процессорными ядрами, который у этого процессора только один, выделяется тем, что почти весь его объём — это просто болванка.
Сам чиплет CCD, если говорить именно о рабочей части, имеет толщину всего 7,2 мкм и ещё 6 мкм — это толщина чипа памяти 3D V-Cache, который, напомним, расположен под CCD, а не над ним, как в прошлых поколениях Ryzen X3D. Общая толщина «рабочей» части кремния с учётом межсоединений составляет всего 40-45 мкм. При это общая толщина всего чиплета в целом — 800 мкм. То есть примерно лишь одна двадцатая часть представляет собой непосредственно чипы и соединения, а всё остальное — это «пустой» кремний.
Однако нельзя сказать, что он вообще не несёт никакой функции. Не зря же AMD сделала всё именно так. Дело в том, что это фактически физический усилитель. Дополнительный кремний улучшает структурную поддержку и обеспечивает большую защиту рабочей части чипа.
