После выхода процессора AMD Ryzen 7 9800X3D, который быстро завоевал статус самого быстрого процессора для игр, исследователь Том Васик провел его разборку. Результаты его анализа показали, что большая часть процессора состоит из фиктивного кремния, предназначенного для обеспечения структурной целостности. Несмотря на это, технология 3D V-Cache, используемая в чипе, принесла AMD значительное преимущество в производительности, особенно по сравнению с процессорами Intel Arrow Lake.
Процессоры серии Ryzen 9000 X3D используют структуру, в которой чип с кэш-памятью L3 размещен ниже вычислительного кристалла, что позволяет улучшить теплотехнические характеристики и повысить тактовую частоту. Однако AMD не раскрывает все детали своей методики монтажа. Чипы были значительно уменьшены, чтобы обеспечить лучшую теплопроводность и место для гибридного соединения.
Согласно данным Васика, чип с кэш-памятью имеет площадь всего 36 мм², что значительно меньше, чем вычислительный кристалл с площадью 66,3 мм². Однако, в отличие от того, что ожидалось, диаметр чипа с кэш-памятью на 50 мкм больше по всем сторонам, что предполагает наличие пустого пространства.
Процессоры AMD использовали толстый слой фиктивного кремния для обеспечения прочности, при этом 93% всей толщины упаковки составляют неактивные материалы. Эти материалы служат исключительно для поддержания структуры чипа, что привело к большому количеству пустого пространства внутри процессора.
