Компания TSMC представила подробности своей новой технологии производства чипов с 2-нм процессом, заявив о существенных улучшениях в производительности и эффективности. Ожидается, что массовое производство чипов по новой технологии начнется в 2025 году.
Основное улучшение заключается в переходе на «нано-структуры» (nanosheet) вместо традиционной технологии FinFET. Это изменение позволило повысить производительность на 15%, а также снизить потребление энергии на 30%. В результате эффективность нового процесса значительно возросла.
Кроме того, благодаря использованию технологии N2 NanoFlex и транзисторов с полным охватом (GAA), плотность транзисторов увеличилась на 15%. Это позволяет разместить больше логических элементов на меньшей площади, что также способствует повышению общей производительности.
С переходом на 2-нм технологию TSMC также значительно улучшила контроль над потоком тока, что позволило производителям точно настраивать параметры в зависимости от потребностей.
Тем не менее, новые технологии также привнесут увеличение цен на производство. Стоимость Полупроводниковой пластины на основе 2-нм технологии может составить от 25 000 до 30 000 долларов, что на 10% дороже, чем аналоги с 3-нм технологией.
