Эксперименты с добавлением лития в гелиевый плазменный разряд показали возможность создания стационарного источника, востребованного технологией ЭУФ литографии, которая применяется в микроэлектронике для уменьшения характерных размеров элементов схем, в результате чего увеличивается их быстродействие и уменьшается размер изделия.
По сравнению с существующими импульсными источниками ЭУФ излучения, в которых создание и нагрев плазмы осуществляется с помощью электрического разряда с использованием сжатия разряда в газах под действием протекающего по нему тока. Новый источник излучения может работать в стационарном режиме с относительно высоким уровнем общего КПД.
«Новые решения, разработанные нашими учёными, направлены на создание отечественного производства элементов интегральных схем для микроэлектроники и связаны с задачами технологического суверенитета России. Примечательно, что созданная в НИУ «МЭИ» установка с магнитным удержанием мощного плазменного разряда для испытания материалов токамака-реактора нашла целый ряд востребованных в настоящее время приложений в различных областях техники», — рассказал ректор НИУ «МЭИ» Николай Рогалев.
Экспериментальный комплекс и перспективный источник излучения на его основе разработаны коллективом учёных на кафедре общей физики и ядерного синтеза НИУ «МЭИ».
