Red Magic 10 Pro+ уже разобрали на видео: что выяснилось?
Red Magic 10 Pro+ уже разобрали на видео: что выяснилось?
Позавчера отгремела презентация Red Magic 10 Pro и 10 Pro+, ставших самыми производительными и футуристичными смартфонами 2024 года. Изучить их внутренний мир решил китайский блогер WekiHome, специализирующийся на разборке гаджетов. Вскрытие девайса начинается со снятия прозрачного стекла задней панели с градиентным затемнением по краям. Китайские инженеры добавили к LED-вспышке незначительно выступающий из корпуса ободок, призванный сделать небольшой зазор между смартфоном и столом, который убережёт крышку от появления царапин и потёртостей на стекле.
NFC-антенна размещена в верхней части корпуса, вокруг X-логотипа. Он, к слову, имеет RGB-подсветку, как и логотип Red Magic внизу корпуса. Что особенно здорово, верхний динамик представлен тем же модулем AAC 1115K, что и нижний.Набор камер Red Magic 10 Pro+, включая подэкранную фронталку, теперь полностью состоит из сенсоров OmniVision. И если размеры сенсоров изменились незначительно, то с программной точки зрения была внедрена система ИИ-улучшения снимков на подэкранную камеру, подавляющую свойственные этой технологии побочные эффекты при съёмке.
Встроенная в корпус турбина охлаждения стала вращаться на 1000 оборотов в минуту быстрее (23 000 об/мин). Воздухозаборник имеет металлическую защитную сетку, призванная предотвратить попадание посторонних предметов внутрь корпуса. Но наибольший интерес вызывает пластина из т.н. композитного жидкого металла, жёсткая при комнатной температуре и мягкая при нагреве. Фактически – это сэндвич-структура: пластина из индия, с двух сторон покрытая сплавом с температурой плавления 60 градусов Цельсия.
Благодаря этой передовой системе охлаждения чипсет Snapdragon 8 Elite даже после получаса игры в Genshin Impact выдаёт стабильные 60 fps, а температура корпуса не превышает 41 градус Цельсия. Правда, разница относительно обычных моноблоков с пассивным охлаждением невелика: около 2-3 градусов. Оба типа памяти (LPDDR5X и UFS 4.1) произведены на заводах Samsung.Батарея внушительной ёмкости 7050 мАч имеет двухсекционную конструкцию и выполнена по кремний-углеродной технологии. Пиковая мощность зарядки в первые три минуты достигает 91,7 Вт, после чего снижается до приблизительно 50 Вт, в результате чего полная зарядка 7050 мАч с 1 до 100% занимает скромные 33 минуты. Что приятно, в смартфоне реализована обходная зарядка, питающая материнскую плату в обход батареи во время игровых сессий.
Дисплей BOE Q9+ скрывает под собой ультратонкий оптический сканер пальца на удобной высоте и подэкранную 16-Мп фронталку. В помещении полноэкранная яркость достигает 662 нит, а на солнце – 1551 нит, что ощутимо меньше заявленных на презентации 2000 нит.
Датчик приближения в смартфоне физический и размещён прямо на материнской плате. На ней же можно найти микрофон и ИК-пульт для управления бытовой техникой. Порт USB-C имеет топовую реализацию USB 3.2 Gen 2 со скоростями 10 Гбит/с. С ним соседствует линейный вибромотор DMEGC LM0815B.Подводя итоги, блогер отметил улучшения по четырём основным аспектам: экрану, производительности, теплоотводу и батарее, а также порекомендовал Red Magic 10 Pro и 10 Pro+ всем, кто любит мобильный гейминг и не слишком требователен к качеству камер