Китай на 10 лет отстает от TSMC в области микроэлектроники
По данным United Daily News, Ву Ченг-вэнь, глава Национального научного совета Тайваня, считает, что полупроводниковая промышленность материкового Китая отстаёт от тайваньской более чем на десять лет. В то время как некоторые считают, что тайваньский сектор производства микросхем опережает материковый Китай всего на три года, Ву Ченг-вэнь говорит, что в то время как TSMC переходит на 2-нанометровый техпроцесс, его китайский конкурент едва ли может производить 7-нанометровые чипы.
Ву Ченг-Вэнь выразил скептицизм во время заседания Комитета по образованию и культуре, куда его пригласили для обсуждения устойчивого развития исследований на Тайване. Он ответил на вопросы о сообщении японских СМИ, основанном на исследовании процессора приложений в последнем смартфоне Huawei, в котором говорилось, что возможности Китая в области полупроводников быстро приближаются к возможностям TSMC, отставая всего на три года. Однако Ву считает, что разрыв всё ещё значителен и может превышать десять лет, особенно с учётом того, что TSMC продолжает развивать передовые производственные процессы.
В основе новейшего смартфона Huawei Mate XT Ultimate лежит процессор Kirin 9010-й серии от Huawei, предположительно изготовленный китайской компанией-лидером по производству контрактных чипов Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) с использованием технологии 7-нм класса 2-го поколения, которая обеспечивает производительность и плотность транзисторов, сравнимые с N7 (технология 7-нм класса 1-го поколения) от TSMC.
TSMC начала использовать свой техпроцесс N7 в 2018 году, а техпроцесс 7-нм 2-го поколения SMIC поступил в массовое производство в 2023 году, так что SMIC отставал от TSMC на пять лет и два технологических процесса. Однако в этой «математике» есть свои нюансы.
TSMC начала использовать EUV-литографию в 2019-2020 годах благодаря своим технологическим процессам N7 + и N5, что обеспечивает преимущества по мощности, производительности и площади. Без EUV добиться сопоставимого PPA будет сложно и, возможно, экономически неосуществимо. Сможет ли SMIC (и ее партнеры, такие как Huawei) разработать один или два вида оборудования для производства чипов— скажем, 5-нм и 3-нм класса — в течение следующих пяти лет без EUV? Отраслевые эксперты говорят, что это возможно, но TSMC останется впереди с техпроцессами 2-нм, 1,6-нм, а затем и 1,4-нм, которые у нее появятся к 2030 году, так что она все еще будет впереди.
Но в передовых техпроцессах в целом есть существенный недостаток. В Китае и Тайване только TSMC и SMIC работают над этими сложными производственными технологиями. Другие компании — UMC, Vanguard, Hua Hong и это лишь некоторые из них — продолжают создавать чипы на основе отработанных технологических процессов, таких как 28-нм, 45-нм и даже более старых. UMC, похоже, не продвигается дальше узлов класса 14-16 нм, и с этой точки зрения китайская и тайваньская полупроводниковые отрасли, похоже, становятся ближе друг к другу.
Сообщение Китай на 10 лет отстает от TSMC в области микроэлектроники появились сначала на Время электроники.