Сотрудничество Intel с чипмейкером Broadcom провалилось, сообщило Reuters. Это подрывает усилия компании по выходу из кризиса. Тесты, проведенные Broadcom, включали в себя создание кремниевых пластин — дисков шириной в фут, на которых печатаются чипы, — с помощью передового производственного процесса Intel под названием 18A. Broadcom получила пластины от Intel в прошлом месяце. После того как инженеры и руководители компании изучили результаты, компания пришла к выводу, что этот производственный процесс пока не подходит для перехода к крупносерийному производству.
