Honor анонсировала на мероприятии в рамках IFA 2024 в Берлине глобальную версию смартфона Magic V3 — это самая тонкая складная модель в мире. Несмотря на компактные габариты, устройство предлагает передовое техническое оснащение, включая актуальный флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Одним из важнейших достоинств Honor Magic V3 стал усовершенствованный шарнирный механизм толщиной 2,84 мм, рассчитанный на полмиллиона сгибаний. Он помог уменьшить толщину корпуса до 9,2 мм в сложенном и до 4,35 мм — в разложенном виде, без учёта выступающих блоков камер. Корпус смартфона может похвастаться рамой из алюминиевого сплава 7-й серии и защитой от воды в соответствии со стандартом IPX8; масса гаджета равна всего 226 г.
