Реорганизацию штата сотрудников для усиления своего присутствия на рынке полупроводников с искусственным интеллектом провела Samsung Electronics, сообщает агентство Yonhap 4 июля со ссылкой на источники в отрасли. Сообщается о создании новой команды разработчиков чипов памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Группу возглавит вице-президент Сон Ен Су, эксперт по разработке высокопроизводительных DRAM. Команда HBM сосредоточится на исследованиях и разработках для продуктов следующего поколения HBM4, а также HBM3 и HBM3E. Samsung Electronics разработала ведущие в отрасли 12-слойные продукты HBM3E, которые проходят тесты качества Nvidia. Но рынок возглавил ее конкурент SK hynix Inc. с его новейшим HBM3E. Чиповый бизнес Samsung Electronics последние несколько лет боролся с вялыми продажами, зафиксировав операционный убыток в размере более $11 млрд (970 млрд руб.) в прошлом году. Компания терпела операционные убытки пять кварталов подряд, с четвертого квартала 2022 года по четвертый квартал 2023 года. glavno.smi.today
