Компания Intel использует технологию межсоединений EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) в различных вариантах для своих продуктов. Например, кристаллы в корпусировке Xeon уже несколько поколений процессоров соединяются с помощью EMIB, но EMIB также используется в корпусировке FPGA.
В рамках расширения своего полупроводникового производства Intel хочет не только производить сами кристаллы для других компаний, но и заниматься их корпусировкой. С этой целью к работе подключаются Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys, чтобы подготовить технологический процесс и предоставить клиентам возможность использовать соответствующие инструменты этих компаний для интеграции EMIB.
