Первые два ускорителя серии Instinct MI300 компания AMD представила еще в декабре прошлого года: Instinct MI300X и Instinct MI300A. Тогда же были озвучены некоторые подробности о корпусировке "3.5D" и дизайне с подложкой Interposer, IOD, XCD и CCD. На VLSI Symposium 2024 компания AMD рассказала о корпусировке более подробно. На первый взгляд она выглядит как простой модульный дизайн, но все не так просто.
Подложка Package Substrate (которая в данном случае представляет собой органическую корпусировку) – это самый нижний уровень чипа. Выше установлена подожка Passive Silicon Interposer, которая представляет собой Chip on Wafer on Substrate (TSMC CoWoS). Кристаллы IOD, на которых расположены XCD и CCD, устанавливаются на подложку Silicon Interposer, рядом с ними – чипы памяти HBM3. Фиктивные чипы рядом с XCD и CCD заполняют промежутки, так называемый несущий кремний Carrier ...
