Массовое производство микросхем по техпроцессу 3 нм начала компания Intel, 19 июня пишет британский журнал об электронике Electronics Weekly. В компании заявили, что новый техпроцесс позволяет увеличить производительность чипов на 18% при том же энергопотреблении. Плотность размещения элементов выросла на 10% по сравнению с Intel 4. Также заявляется о развитии технологии межсоединений, позволяющей делать более сложные вертикальные сборки чипов в рамках одного пакета. Шаг межсоединений удалось уменьшить до 9 мкм. На новом техпроцессе начали изготавливать серверные процессоры перспективного поколения Xeon 6 с кодовым именем «Sierra Forest» на фабрике в ирландском Лейкслипе. Компания позиционирует новое производство и для выпуска клиентских изделий по контракту. glavno.smi.today
