На форуме Samsung Foundry Forum южнокорейский конгломерат и производитель чипов сообщил некоторые подробности своих планов по производству в ближайшие годы. Среди прочего, были анонсированы два новых техпроцесса SF2Z и SF4U.
В SF2Z Samsung будет полагаться на подачу питания с задней стороны кристалла Backside Power Delivery Network (BSPDN). Intel сделает этот шаг с Intel 20A , а TSMC отложила свои планы по технологии BSPDN до техпроцесса A16 . Однако технологии BSPDN у всех разные. Super Power Rail (SPR) от TSMC идет на шаг дальше в интеграции, чем PowerVia от Intel. Неизвестно, какую реализацию Samsung планирует для SF2Z. Но по сравнению с техпроцессом SF2 новый SF2Z должен предложить значительное улучшение по всем характеристикам PPA (Power, Performance and Area). В частности, от нового техпроцесса должны выиграть чипы для высокопроизводительных вычислений HPC. Массовое производство SF2Z запланировано на 2027 год.
Второй новый техпроцесс – SF4U. По ...
