Все технические подробности Snapdragon 8 Gen 3 за день до анонса
Завтра, 24 октября, состоится презентация Qualcomm, где будет официально представлен Snapdragon 8 Gen 3 - чипсет, который ляжет в основу подавляющего большинства премиальных смартфонов на Android в 2024 году. Накануне этого громкого события, в Сети были опубликованы все технические детали этого "железа", которые дают представление о том, чего же в конечном итоге ждать от Qualcomm. Итак, трехкластерный чипсет на 4-нм архитектуре, где одно "золотое" ядро на 3,3 ГГц, пять производительных с частотой до 3,2 ГГц и два энергоэффективных до 2,3 ГГц. Графический движок Adreno аппаратно поддерживает трассировку лучей и Unreal Engine 5 Lumen Global Illumination, API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Vulkan 1.3. Также в игровом арсенале технологии Snapdragon Game Super Resolution, Adreno Frame Motion Engine 2.0, HDR Gaming и другие плюшки.
Snapdragon 8 Gen 3 получит новый модем Snapdragon X75, модуль подключений FastConnect 7800 с Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и другими беспроводными интерфейсами. Смартфоны на этом чипе могут получить дисплей 4К@60 Гц или QHD+ на 144 Гц, выводить изображение на внешний дисплей в разрешении до 8К@30fps, а также записывать видео в 8К с HDR. Одной из главных фишек этого поколения, по информации источника, будет Snapdragon Seamless - технология, которая позволит более гибко подходить к адаптации возможностей Gen 3 на разных гаджетах. Расширенные подробности будут завтра, на Snapdragon Tech Summit 2023
