Японская компания Dai Nippon Printing (DNP) разработала Glass Core Substrate (GCS) — подложку со стеклянным сердечником, предназначенную для сборки полупроводниковых чипов. Новая подложка позволяет более плотно размещать контакты, чем используемые сейчас повсеместно текстолитовые подложки. Это особенно актуально сейчас, когда на одной подложке размещается всё больше кристаллов — новое решение должно как нельзя лучше подойти для этих целей.
Источник изображений: DNP
Новый тип подложки от DNP призван заменить обычные полимерные подложки, на которых сейчас размещаются кристаллы подавляющего большинства центральных и графических процессоров, а также многих других микросхем. В составе Glass Core Substrate используются сквозные стеклянные каналы высокой плотности (TGV), которые позволяют обеспечить более высокую плотность проводящих каналов по сравнению с традиционными актуальными решениями.
Новая подложка представляет собой стеклянный лист с множеством крошечных сквозных отверстий, на стенки которых нанесён слой металла. Через них обеспечивается соединение выводов полупроводникового кристалла с контактами, которые идут уже непосредственно к материнской плате. Производитель отмечает, что в составе Glass Core Substrate применяется запатентованная технология более надёжного сцепления стеклянной основы и металла, чего было сложно добиться при использовании традиционных методов сборки чипов.
Компания также указывает, что новая подложка поддерживает масштабирование и может применяться для производства микросхем разной конфигурации и производительности, в том числе и с очень большими подложками. Для обеспечения качественной передачи больших объёмов сигналов и высокой плотности в ограниченном пространстве подложка должна обладать высоким соотношением толщины стекла к диаметру переходного отверстия (чем выше соотношение, тем труднее его обрабатывать). Стеклянная подложка DNP имеет высокое соотношение сторон 9+ и обладает достаточными адгезионными свойствами для тонкой электрической разводки.
