Samsung откроет новое подразделение — по разработке памяти

Стало известно, что Samsung реорганизует свой полупроводниковый бизнес, формируя новое подразделение по разработке памяти в рамках полупроводникового подразделения (DS), чтобы оптимизировать разработку чипов памяти, включая DRAM и NAND. Ранее эти подразделения управлялись отдельно.

Новое подразделение возглавит Хван Сан Чжун, который усовершенствовал технологию Samsung HBM. Команда разработчиков HBM присоединится к подразделению DRAM, что позволит расширить сотрудничество и ускорить внедрение инноваций. Портал Sammy Fans подчёркивает, что этот шаг отражает уверенность Samsung в рынке и своих возможностях после поставки чипов памяти HBM3E компании Nvidia.

Samsung также продвигает свой план AI factory, используя искусственный интеллект для улучшения дизайна и производства чипов. Будет создан новый центр Digital Twin для виртуального моделирования и оптимизации производственных процессов. Ожидается, что реорганизация завершится в ближайшее время, а на следующий месяц запланировано совещание по глобальной стратегии, на котором будут обсуждаться бизнес-планы на предстоящий год.