Apple стала ключевым игроком в развитии упаковки SoIC от TSMC

TSMC достигла значительного успеха с использованием технологии SoIC (система на интегрированных чипах), которая способствует улучшению производительности и снижению потребления энергии. Ожидается, что технология будет применяться в будущем в продуктах Apple. По данным новейших отчетов, именно Apple, наряду с AMD, является основным драйвером роста этого сегмента для TSMC.

Технология SoIC отличается от традиционной SoC и позволяет располагать два чипа прямо друг над другом, что обеспечивает более плотные соединения и улучшает общую эффективность работы. Ожидается, что новые чипы с использованием SoIC будут представлены в модификациях M5 для MacBook Pro, которые выйдут в конце этого года. Однако базовые модели MacBook, скорее всего, не получат этой технологии.

Кроме Apple, к числу заказчиков технологии также относятся AMD и ранее упоминалась Nvidia, хотя в последнем отчете ее участие не уточняется. В ближайшие годы TSMC планирует увеличить производство упаковки SoIC, ожидая до 30 новых разработок в период с 2026 по 2027 год.