Китайская компания Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) добилась значительного успеха, начав производство 5-нанометровых чипов, несмотря на санкции США, сообщает Nokiamob. Этот прорыв укрепляет позиции Китая в мировой полупроводниковой индустрии, сокращая отставание от лидеров, таких как TSMC и Samsung. SMIC использует технологию DUV (глубокая ультрафиолетовая литография) вместо более современной EUV, к которой у компании нет доступа из-за ограничений. DUV требует сложной техники многократного нанесения узоров, что увеличивает затраты на 50% по сравнению с TSMC и снижает выход годных чипов до 30–40%. Тем не менее, SMIC успешно применила 5-нм процесс для чипов Huawei Ascend 910C, предназначенных для искусственного интеллекта, и планирует оснащать ими будущие смартфоны Mate 70. Производство 5-нм чипов, где нанометры обозначают размер транзисторов (меньше — эффективнее), ставит SMIC в один ряд с Intel, но всё ещё на шаг позади TSMC с её 3-нм технологией. Высокие затраты и низкий выход остаются проблемами, но запуск EUV-машин в Китае в третьем квартале 2025 года может изменить ситуацию.
