Компания HMD Global пополнила ассортимент смартфонов моделью Fusion, которая, по словам производителя, получила «модульный дизайн». Впрочем, модульность заключается в сменных чехлах, добавляющих функции беспроводной зарядки, геймпада, повышенной прочности или кольцевой подсветки. Также производитель предоставляет возможность самостоятельной распечатки чехлов на 3D-принтере с помощью официальной инструкции.
Сам смартфон оснащается 6,56-дюймовым IPS-экраном с разрешением HD+ и кадровой частотой 90 Гц, 4-нанометровой однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 c тактовой частотой до 2,2 ГГц, 6 или 8 ГБ ОЗУ, 128 или 256 ГБ флеш-памяти, полупрозрачным пластиковым корпусом, слотом для карты памят
