Intel и Inventec продемонстрировали наружные графические решения с Thunderbolt 3
На прошедшем форуме Intel Developer Forum, компании Intel и Inventec показали наружные графические адаптеры с интерфейсом Thunderbolt 3, созданные для мобильных персональных компьютеров. Показанные устройства являются эталонными дизайнами, а потому неизвестно, когда схожая продукция может попасть на рынок.
Интерфейс Intel Thunderbolt 3 имеет наивысшую пропускную способность до 40 Гбит/с (около 5 Гбайт/с), что значительно ниже 15.75 Гбайт/с, предлагаемых всеполноценным слотом PCI Express 3.0 x16, но что может быть достаточно для работы современных графических карт в приложениях, которым не требуется большая скорость передачи данных по шине PCIe. Так как Thunderbolt 3 стопроцентно совместим со стандартом USB 3.1 и использует порт USB type-C, данная шина может доставить до 100 Ватт электроэнергии до любого устройства, используя стандартный кабель. 100 Ватт должно быт достаточно для многих современных графических микропроцессоров. Таким образом, Thunderbolt 3 является хорошим решением для реализации наружных видеокарт для мобильных ПК.
На IDF 2015 Intel и Inventec продемонстрировали внешнюю док станцию для ноутбуков с интегрированным мобильным GPU, также особый корпус, который поддерживает установку графических плат для настольных ПК. Оба решения базируются на контроллере Intel Alpine Ridge, чьё общее создание должно начаться в этом квартале.
Док станция для ноутбуков напоминает ту, что демонстрировалась Intel в презентации Thunderbolt 3 ранее в этом г.. Устройство базируется на AMD Radeon R9 M385 (графический микропроцессор Bonaire XT с 896 потоковыми микропроцессорами) и имеет три USB 3.0 порта, два порта HDMI, два выхода DisplayPort, аудио микропроцессор, порт Ethernet и очередной коннектор USB type-C с поддержкой Thunderbolt 3, USB 3.1 и DisplayPort для подключения требовательных до пропускной возможности устройств.
Корпус для установки настольной видеокарты представляет собой шасси со слотом PCI Express x16, своим блоком питания и охлаждающей системой. Во время демонстрации, Inventec и Intel использовали в нём адаптер ASUS Radeon R9 270X (графический микропроцессор Pitcairn/Curacao с 1280 потоковых микропроцессоров), но корпус вмещает в себя и более габаритные решения. Видимо, поддержка более массивных графических карт ограничена только мощностью БП.
Демонстрация наружных видеокарт компаниями Inventec и Intel указывает, что известный контрактный производитель персональных компьютеров испытывает интерес к созданию схожих товаров. Согласно ожиданиям Intel, само мало 30 моделей мобильных ПК будут использовать Thunderbolt 3 в будущем году. Как следствие, спрос на наружные графические адаптеры к ним может быть достаточно большим.
К огорчению, непонятно, во сколько обойдутся подобные решения и какого уровня производительности от их следует ждать. Сроки коммерческой доступности наружных видеокарт с интерфейсом Thunderbolt 3 также неизвестны. Ранее в этом г. планы по созданию такой продукции заявляла компания MicroStar International, но с того времени компания не делала никаких дополнительных заявлений по вопросу.
Впрочем, в случае, если создатели схожей продукции продолжат использовать устаревшие GPU вроде AMD Radeon R9 M385 и AMD Radeon R9 270X, чуть ли многие покупатели соблазняться на подобные ускорители.