Выпуск чипа Snapdragon 670 начнётся в начале 2018 года

Сетевые источники сообщают о том, что компания Qualcomm близка к началу массового производства нового мобильного процессора для производительных смартфонов и фаблетов — изделия Snapdragon 670.

Как мы писали в конце лета, чип Snapdragon 670 станет преемником решения Snapdragon 660, объединяющего восемь вычислительных ядер Kryo 260 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE.

Микропроцессор Snapdragon 670, если верить имеющимся данным, также получит восемь ядер Kryo, включая два высокопроизводительных ядра Kryo 360. Говорилось также, что в состав изделия войдёт графический контроллер Adreno серии 6xx.

И вот сейчас сообщается, что новая аппаратная платформа обеспечит поддержку мониторов с разрешением до 2560 × 1440 точек. При производстве будет применяться 10-нанометровая технология Samsung LPP (Low Power Plus).

Чип тестируется в составе устройства, которое наделено 6 Гбайт оперативки LPDDR4X, флеш-модулем eMMC 5.1, также камерами с 22,6 и 13 млн px..

Изделие обеспечит поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5, также навигационных систем GPS, ГЛОНАСС, Beidou и Galileo.

Сообщается, что общее производство Snapdragon 670 будет скооперировано в первой четверти 2018 года. Таким образом, смартфоны на этой платформе могут появиться уже весной.